VT6000共聚焦顯微成像系統(tǒng)是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量的檢測儀器。它基于光學(xué)共軛共焦原理，結(jié)合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，從而進(jìn)行分析。

VT6000共聚焦顯微成像系統(tǒng)可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

性能特點(diǎn)

1、高精度、高重復(fù)性

（1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度。

（2）儀器的隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復(fù)性。

2、一體化操作的測量分析軟件

（1）測量與分析同界面操作，無需切換，測量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測量的功能。

（2）可視化窗口，便于用戶時(shí)事觀察掃描過程。

（3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測量與分析過程。

（4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。

（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能。

（6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D\3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護(hù)儀器，降低認(rèn)為操作風(fēng)險(xiǎn)。

不同應(yīng)用場景下的3D形貌

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

應(yīng)用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標(biāo)